三木ポリマー株式会社MIKI POLYMER Co., Ltd.

新型ハイブリット電子部品トレイ ミキトレイ

電子部品・工業部品の保護・管理はミキトレイにお任せください

これまで、数多くのプラスチック成形加工の製造に携わってまいりました。
製造から成型まで一貫管理のため、納期にも自信があります。

ミキトレイとは

半導体、水晶デバイス、薄膜ガラス、レンズ等々、主に超精密電子関連部品の製造工程における半製品や完成品の自動検査工程ならびに工場間搬送等に使用される工程トレイとして開発いたしました。
その特性は金属の優位性を最大限活かした耐熱性、耐磨耗性(耐発塵性)、寸法安定性(ソリ変形ゼロ)、導電性、熱伝導性(放熱性)、耐揮発性(耐汚染性)、耐薬品性、接着剤不使用等々、これまで当該分野の生産技術に携わる多くの技術者が抱えていた課題を一挙に解決できる可能性を秘めた金属・樹脂複合技術により実現したまったく新しい“新型ハイブリッドトレイ”です。

用途

スーパークリーンルーム等で使われる製造・洗浄・検査工程等で自動搬送される超精密電子部品等の工程トレイ。とくにプラズマ洗浄時の耐プラズマ照射性にも優れる。

特長

  • 耐熱性

    金属基板(標準;アルミ)とリブ部(高級樹脂)の組合せで目的に応じた耐熱性を実現。スーパーエンプラ樹脂(事例;PEEK樹脂)の選択により240℃以上の耐熱性(ハンダリフロー対応可)も可能。

  • 耐磨耗性
    (耐発塵性)

    セラミックパッケージされたデバイス等の表面硬度が高いものとトレイ表面との搬送時の振動摩擦等による発塵も極少。

  • ソリ変形ゼロ

    金属基板のため樹脂の成形歪などに起因するソリ変形は無い。

  • 導電性

    金属基板のため基本的に導電性を有し、又、リブ部樹脂も導電グレードを採用することで静電破壊などの障害から守ることができる。

  • 熱伝導性
    (放熱性)

    金属基板による熱伝導率の高さゆえ放熱性にきわめて優れる。

  • 耐揮発性
    (接着剤不使用)

    金属基板と高級樹脂の組合せのため高温環境の使用時においても揮発成分は無い。又、金属と樹脂の複合一体化については接着剤などは一切使用せず、揮発成分は発生しない。

従来トレイとの比較

従来のトレイ

樹脂トレイ

各種樹脂の射出成形によるトレイが主流。安価な反面、材質や形状など製品設計を誤ればさまざまなトラブルにつながる懸念あり。

金属製トレイ

主に工程用トレイとしてアルミ、ステンレスなど(ニッケルメッキなどの表面処理含む)が使われている。高価ではあるが、樹脂では課題の解決ができなかった場合に用いられる。

ミキトレイ

ミキトレイは、要求特性の大部分を金属の性質を活かした特性で適応させ、形状の一部(リブ部)を高機能樹脂による射出成形で一体的に成形した新型ハイブリッドトレイです。金属基板は機械加工を最小限に止めたシンプルデザインとすることにより金属製トレイと比べ大幅にコスト低減を実現したものとなります。